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Ieee Transactions On Device And Materials Reliability雜志主要接收哪些類型的文章?

來源:發(fā)表之家網(wǎng)整理 2024-09-12 12:13:49

《Ieee Transactions On Device And Materials Reliability》雜志主要接收以下類型的文章:

工程技術(shù)-工程:電子與電氣領(lǐng)域的研究?:文章內(nèi)容涵蓋工程:電子與電氣領(lǐng)域的最新研究成果、技術(shù)革新和學(xué)術(shù)動態(tài)。

高質(zhì)量學(xué)術(shù)論文?:雜志對文章質(zhì)量要求較高,通常接收具有創(chuàng)新性和學(xué)術(shù)價值的研究成果。

投稿要求

內(nèi)容要求:投稿的文章應(yīng)涵蓋工程技術(shù)的關(guān)鍵主題,提供最新的研究進(jìn)展和學(xué)術(shù)動態(tài)。

格式要求:投稿者需要遵循《Ieee Transactions On Device And Materials Reliability》雜志的投稿要求和格式規(guī)范,包括文章結(jié)構(gòu)、引用格式等。

其他信息

《Ieee Transactions On Device And Materials Reliability》雜志出版周期:Quarterly,出版地區(qū):UNITED STATES,語言:English。

該雜志屬于中科院分區(qū)中大類學(xué)科工程技術(shù)領(lǐng)域的3區(qū),小類學(xué)科ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程:電子與電氣領(lǐng)域的3區(qū)。小類學(xué)科PHYSICS, APPLIED物理:應(yīng)用領(lǐng)域的3區(qū)。

投稿咨詢

Ieee Transactions On Device And Materials Reliability 雜志中科院分區(qū)

中科院SCI分區(qū)數(shù)據(jù)
中科院SCI期刊分區(qū)(2023年12月升級版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 3區(qū) 3區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2022年12月升級版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 3區(qū) 3區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2021年12月舊的升級版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 3區(qū) 3區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2021年12月基礎(chǔ)版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
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中科院SCI期刊分區(qū)(2021年12月升級版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 3區(qū) 3區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2020年12月舊的升級版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 3區(qū) 4區(qū)

在JCR分區(qū)中為Q2( 按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)學(xué)科為ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC,收錄子集:SCIE,位于Q2區(qū),排名165 / 352,百分位53.3%;PHYSICS, APPLIED,收錄子集:SCIE,位于Q2區(qū),排名87 / 179,百分位51.7%; 按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)在學(xué)科為ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC,收錄子集:SCIE,位于Q3區(qū),排名186 / 354,百分位47.6%PHYSICS, APPLIED,收錄子集:SCIE,位于Q3區(qū),排名99 / 179,百分位44.97% )。

目前是未開放獲取期刊(OA) ,審稿周期預(yù)計(jì)為:平均審稿速度為 較慢,6-12周 ,影響因子指數(shù)2.5。

該雜志創(chuàng)刊至今,在工程技術(shù)-工程:電子與電氣領(lǐng)域,影響力非凡,對來稿文章質(zhì)量要求很高,稿件投稿過審難度很大,刊登文章的學(xué)術(shù)水平和編輯質(zhì)量在同類雜志中均名列前茅。如果你想在該雜志上發(fā)表論文,你可以向編輯部提交文章,但文章必須具有重要意義并代表該領(lǐng)域?qū)I(yè)的發(fā)展。我們歡迎廣大同領(lǐng)域的研究者提交投稿。

聲明:以上信息摘自網(wǎng)絡(luò)公開資料,如有不準(zhǔn)確,請聯(lián)系我們。

Ieee Transactions On Device And Materials Reliability

影響因子:2.5

大類學(xué)科:工程技術(shù)

中科院:3區(qū)