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Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology雜志論文被拒稿了怎么辦?

來源:發(fā)表之家網(wǎng)整理 2024-09-12 12:22:27

如果論文被《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志拒稿,可以采取以下策略進(jìn)行應(yīng)對(duì)和改進(jìn),以提高再次投稿的成功率:

一、分析拒稿原因

1.仔細(xì)閱讀審稿意見:編輯和審稿人通常會(huì)提供詳細(xì)的拒稿理由,包括研究創(chuàng)新性不足、實(shí)驗(yàn)方法缺陷等。

2.區(qū)分“可修改”與“不可修改”問題:

可修改:如語言問題、格式不符、實(shí)驗(yàn)補(bǔ)充等,可針對(duì)性改進(jìn)。

不可修改:如期刊主題不符,則需另選目標(biāo)期刊。

二、針對(duì)反饋,修改完善

補(bǔ)充實(shí)驗(yàn)或數(shù)據(jù):針對(duì)審稿人提出的數(shù)據(jù)或分析缺陷,補(bǔ)充實(shí)驗(yàn)以增強(qiáng)說服力。?

強(qiáng)化創(chuàng)新性:明確論文填補(bǔ)的研究空白,并在引言和討論部分突出其學(xué)術(shù)價(jià)值?。

語言與格式規(guī)范:使用專業(yè)工具潤色語言,確保格式符合目標(biāo)期刊要求?。?

三、調(diào)整投稿策略

修改后重投原期刊?:若編輯允許修改后重投(如“大修”狀態(tài)),需逐條回復(fù)審稿意見并提交修訂稿。

改投其他期刊?:若因“選題不匹配”被拒,選擇研究方向更契合的期刊。

通過這些措施,作者可以將拒稿轉(zhuǎn)化為學(xué)術(shù)成長的機(jī)會(huì),進(jìn)一步提升自己的研究能力。

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志簡介與數(shù)據(jù)分析

基本信息:

創(chuàng)刊時(shí)間:2011年

出版商:Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.

出版周期:12 issues/year

出版語言:English

國際簡稱:IEEE T COMP PACK MAN

中文名稱:元件封裝與制造技術(shù)IEEE Transactions

ISSN:2156-3950;E-ISSN:2156-3985

研究方向:ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC?

權(quán)威數(shù)據(jù)庫:SCIE

定位與覆蓋范圍:

定位:專注發(fā)布ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領(lǐng)域的學(xué)術(shù)期刊。

覆蓋范圍:涵蓋ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC等領(lǐng)域的最新研究成果、技術(shù)革新、學(xué)術(shù)動(dòng)態(tài)等,旨在促進(jìn)和傳播該領(lǐng)域相關(guān)的新技術(shù)和新知識(shí)。

數(shù)據(jù)與影響力分析

影響因子:根據(jù)最新數(shù)據(jù),《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志的影響因子為2.3,顯示其在ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領(lǐng)域具有較高的學(xué)術(shù)影響力。

分區(qū)信息:在中科院最新升級(jí)版分區(qū)表中,《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志位于大類學(xué)科工程技術(shù)3區(qū),小類學(xué)科ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程:電子與電氣3區(qū)。小類學(xué)科MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY材料科學(xué):綜合3區(qū)。小類學(xué)科ENGINEERING, MANUFACTURING工程:制造4區(qū)。同時(shí),在JCR分區(qū)中,該雜志位于Q2區(qū),表明其學(xué)術(shù)水平較高。

投稿咨詢

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology 雜志JCR分區(qū)

Web of Science 數(shù)據(jù)庫(2023-2024年最新版)
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 175 / 352

50.4%

學(xué)科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 41 / 68

40.4%

學(xué)科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 275 / 438

37.3%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 212 / 354

40.25%

學(xué)科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 48 / 68

30.15%

學(xué)科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 267 / 438

39.16%

年發(fā)文量:217,審稿周期預(yù)計(jì)為:平均審稿速度為 一般,3-6周 ,CiteScore:4.7、SJR:0.562、SNIP:1.119。

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology CiteScore 評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)(2024年最新版)

  • CiteScore:4.7
  • SJR:0.562
  • SNIP:1.119

CiteScore 排名

學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Industrial and Manufacturing Engineering Q2 123 / 384

68%

大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q2 283 / 797

64%

大類:Engineering 小類:Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 108 / 284

62%

聲明:以上信息摘自網(wǎng)絡(luò)公開資料,如有不準(zhǔn)確,請(qǐng)聯(lián)系我們。

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology

影響因子:2.3

大類學(xué)科:工程技術(shù)

中科院:3區(qū)