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Journal Of Micromechanics And Microengineering雜志在JCR分區(qū)中排名情況如何?

來源:發(fā)表之家網(wǎng)整理 2024-09-12 12:05:43

根據(jù)最新信息《Journal Of Micromechanics And Microengineering》期刊在JCR分區(qū)中的排名如下:

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)學(xué)科為ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC,收錄子集:SCIE,位于Q2區(qū),排名170 / 352,百分位51.8%;INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION,收錄子集:SCIE,位于Q2區(qū),排名29 / 76,百分位62.5%;NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY,收錄子集:SCIE,位于Q3區(qū),排名102 / 140,百分位27.5%;PHYSICS, APPLIED,收錄子集:SCIE,位于Q3區(qū),排名96 / 179,百分位46.6%;按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)在學(xué)科為ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC,收錄子集:SCIE,位于Q3區(qū),排名200 / 354,百分位43.64%INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION,收錄子集:SCIE,位于Q3區(qū),排名46 / 76,百分位40.13%NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY,收錄子集:SCIE,位于Q3區(qū),排名82 / 140,百分位41.79%PHYSICS, APPLIED,收錄子集:SCIE,位于Q3區(qū),排名106 / 179,百分位41.06%。

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Journal Of Micromechanics And Microengineering 雜志JCR分區(qū)

Web of Science 數(shù)據(jù)庫(2023-2024年最新版)
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 170 / 352

51.8%

學(xué)科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION SCIE Q2 29 / 76

62.5%

學(xué)科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q3 102 / 140

27.5%

學(xué)科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 96 / 179

46.6%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 200 / 354

43.64%

學(xué)科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION SCIE Q3 46 / 76

40.13%

學(xué)科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q3 82 / 140

41.79%

學(xué)科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 106 / 179

41.06%

這表明該刊在工程:電子與電氣領(lǐng)域具有較高的學(xué)術(shù)影響力和認(rèn)可度。此外,該刊創(chuàng)刊時間:1991年,影響因子:2.4,出版周期:Monthly、出版商:IOP Publishing Ltd.以及收錄情況等信息也為其學(xué)術(shù)影響力提供了有力支持。

影響因子趨勢圖

影響因子:是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項數(shù)據(jù),現(xiàn)已成為國際上通用的期刊評價指標(biāo),不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標(biāo),而且也是測度期刊的學(xué)術(shù)水平,乃至論文質(zhì)量的重要指標(biāo)。

聲明:以上信息摘自網(wǎng)絡(luò)公開資料,如有不準(zhǔn)確,請聯(lián)系我們。

Journal Of Micromechanics And Microengineering

影響因子:2.4

大類學(xué)科:工程技術(shù)

中科院:4區(qū)