根據(jù)最新信息《Hardwarex》期刊在JCR分區(qū)中的排名如下：
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)學(xué)科為ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，收錄子集：ESCI，位于Q3區(qū)，排名202 / 352，百分位42.8%；INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION，收錄子集：ESCI，位于Q3區(qū)，排名40 / 76，百分位48%；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY，收錄子集：ESCI，位于Q3區(qū)，排名292 / 438，百分位33.4%；按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)在學(xué)科為ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，收錄子集：ESCI，位于Q3區(qū)，排名192 / 354，百分位45.9%INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION，收錄子集：ESCI，位于Q3區(qū)，排名44 / 76，百分位42.76%MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY，收錄子集：ESCI，位于Q3區(qū)，排名249 / 438，百分位43.26%。
投稿咨詢| 按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 202 / 352 |
42.8% |
| 學(xué)科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 40 / 76 |
48% |
| 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q3 | 292 / 438 |
33.4% |
| 按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 192 / 354 |
45.9% |
| 學(xué)科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 44 / 76 |
42.76% |
| 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q3 | 249 / 438 |
43.26% |
此外，該刊影響因子：2，出版商：Elsevier以及收錄情況等信息也為其學(xué)術(shù)影響力提供了有力支持。
影響因子：是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報(bào)告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項(xiàng)數(shù)據(jù)，現(xiàn)已成為國(guó)際上通用的期刊評(píng)價(jià)指標(biāo)，不僅是一種測(cè)度期刊有用性和顯示度的指標(biāo)，而且也是測(cè)度期刊的學(xué)術(shù)水平，乃至論文質(zhì)量的重要指標(biāo)。
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