《Ieee Microwave And Wireless Components Letters》雜志的出版周期為12 issues/year。
該刊自1991創(chuàng)刊以來,一直由IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC出版社出版發(fā)行。
《Ieee Microwave And Wireless Components Letters》雜志通訊方式為:IEEE Microw. Wirel. Compon. Lett.。詳細(xì)征稿細(xì)則請查閱雜志社征稿要求。本站可提供SCI投稿輔導(dǎo)服務(wù),SCI檢索,確保稿件信息安全保密,合乎學(xué)術(shù)規(guī)范,詳情請咨詢客服。
該刊影響因子為2.31,被收錄于國際知名權(quán)威數(shù)據(jù)庫SCI、SCIE。
投稿咨詢聲明:以上信息摘自網(wǎng)絡(luò)公開資料,如有不準(zhǔn)確,請聯(lián)系我們。