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Journal Of Electronic Packaging

Journal Of Electronic Packaging SCIE

電子封裝雜志雜志

中科院分區(qū)：4區(qū) JCR分區(qū)：Q2 預(yù)計(jì)審稿周期： 12周，或約稿

《Journal Of Electronic Packaging》是一本由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版商出版的工程技術(shù)國(guó)際刊物，國(guó)際簡(jiǎn)稱為J ELECTRON PACKAGING，中文名稱電子封裝雜志。該刊創(chuàng)刊于1989年，出版周期為Quarterly。 《Journal Of Electronic Packaging》2023年影響因子為2.2，被收錄于國(guó)際知名權(quán)威數(shù)據(jù)庫(kù)SCIE。

ISSN：1043-7398
研究方向：工程技術(shù)-工程：電子與電氣
是否預(yù)警：否
E-ISSN：1528-9044
出版地區(qū)：UNITED STATES
Gold OA文章占比：0.57%
語(yǔ)言：English
是否OA：未開(kāi)放
OA被引用占比：0.0057...
出版商：American Society of Mechanical Engineers(ASME)
出版周期：Quarterly
影響因子：2.2
創(chuàng)刊時(shí)間：1989
年發(fā)文量：45
雜志簡(jiǎn)介 中科院分區(qū) JCR分區(qū) CiteScore 發(fā)文統(tǒng)計(jì) 通訊方式 相關(guān)雜志 期刊導(dǎo)航

Journal Of Electronic Packaging 雜志簡(jiǎn)介

《Journal Of Electronic Packaging》重點(diǎn)專注發(fā)布工程技術(shù)-工程：電子與電氣領(lǐng)域的新研究，旨在促進(jìn)和傳播該領(lǐng)域相關(guān)的新技術(shù)和新知識(shí)。鼓勵(lì)該領(lǐng)域研究者詳細(xì)地發(fā)表他們的高質(zhì)量實(shí)驗(yàn)研究和理論結(jié)果。該雜志創(chuàng)刊至今，在工程技術(shù)-工程：電子與電氣領(lǐng)域，有較高影響力，對(duì)來(lái)稿文章質(zhì)量要求較高，稿件投稿過(guò)審難度較大。歡迎廣大同領(lǐng)域研究者投稿該雜志。

Journal Of Electronic Packaging 雜志中科院分區(qū)

中科院SCI分區(qū)數(shù)據(jù)
中科院SCI期刊分區(qū)（2023年12月升級(jí)版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械 4區(qū) 4區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2022年12月升級(jí)版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械 4區(qū) 4區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月舊的升級(jí)版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械 4區(qū) 4區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月基礎(chǔ)版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械 4區(qū) 4區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月升級(jí)版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械 4區(qū) 4區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2020年12月舊的升級(jí)版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 3區(qū) 4區(qū) 否 否
中科院分區(qū)趨勢(shì)圖
影響因子趨勢(shì)圖

中科院JCR分區(qū)：中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果，是衡量學(xué)術(shù)期刊影響力的一個(gè)重要指標(biāo)，一般而言，發(fā)表在1區(qū)和2區(qū)的SCI論文，通常被認(rèn)為是該學(xué)科領(lǐng)域的比較重要的成果。

影響因子：是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報(bào)告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項(xiàng)數(shù)據(jù)，現(xiàn)已成為國(guó)際上通用的期刊評(píng)價(jià)指標(biāo)，不僅是一種測(cè)度期刊有用性和顯示度的指標(biāo)，而且也是測(cè)度期刊的學(xué)術(shù)水平，乃至論文質(zhì)量的重要指標(biāo)。

Journal Of Electronic Packaging 雜志JCR分區(qū)

Web of Science 數(shù)據(jù)庫(kù)（2023-2024年最新版）
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 183 / 352

48.2%
學(xué)科：ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q2 75 / 180

58.6%
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 195 / 354

45.06%
學(xué)科：ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q3 92 / 180

49.17%

Journal Of Electronic Packaging CiteScore 評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)（2024年最新版）

  • CiteScore：4.9
  • SJR：0.615
  • SNIP：0.84

CiteScore 排名

學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering Q2 267 / 797

66%
大類：Engineering 小類：Mechanics of Materials Q2 134 / 398

66%
大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 100 / 284

64%
大類：Engineering 小類：Computer Science Applications Q2 322 / 817

60%
CiteScore趨勢(shì)圖
年發(fā)文量趨勢(shì)圖

CiteScore：是由Elsevier2016年發(fā)布的一個(gè)評(píng)價(jià)學(xué)術(shù)期刊質(zhì)量的指標(biāo)，該指標(biāo)是指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScore和影響因子的作用是一樣的，都是可以體現(xiàn)期刊質(zhì)量的重要指標(biāo)，給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。

Journal Of Electronic Packaging 雜志發(fā)文統(tǒng)計(jì)

文章名稱引用次數(shù)

  • Review of Thermal Packaging Technologies for Automotive Power Electronics for Traction Purposes9
  • Recent Advances and Trends in Fan-Out Wafer/Panel-Level Packaging7
  • Study on Reabsorption Properties of Quantum Dot Color Convertors for Light-Emitting Diode Packaging7
  • A State-of-the-Art Review of Fatigue Life Prediction Models for Solder Joint6
  • Progress and Perspective of Near-Ultraviolet and Deep-Ultraviolet Light-Emitting Diode Packaging Technologies5
  • Low Temperature Cu-Cu Bonding Technology in Three-Dimensional Integration: An Extensive Review5
  • Thermal Metamaterials for Heat Flow Control in Electronics5
  • Thermal Management and Characterization of High-Power Wide-Bandgap Semiconductor Electronic and Photonic Devices in Automotive Applications5
  • A Wire-Bondless Packaging Platform for Silicon Carbide Power Semiconductor Devices4
  • Experimentally Validated Computational Fluid Dynamics Model for Data Center With Active Tiles4

國(guó)家/地區(qū)發(fā)文量

  • USA101
  • CHINA MAINLAND38
  • Taiwan11
  • GERMANY (FED REP GER)6
  • South Korea6
  • England5
  • Canada3
  • France3
  • India3
  • Japan3

機(jī)構(gòu)發(fā)文發(fā)文量

  • UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA10
  • HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY9
  • STATE UNIVERSITY OF NEW YORK (SUNY) SYSTEM9
  • AUBURN UNIVERSITY SYSTEM8
  • PENNSYLVANIA COMMONWEALTH SYSTEM OF HIGHER EDUCATION (PCSHE)7
  • PURDUE UNIVERSITY SYSTEM7
  • UNITED STATES DEPARTMENT OF DEFENSE7
  • UNITED STATES DEPARTMENT OF ENERGY (DOE)7
  • UNIVERSITY SYSTEM OF MARYLAND7
  • INTEL CORPORATION6

Journal Of Electronic Packaging 雜志社通訊方式

《Journal Of Electronic Packaging》雜志通訊方式為：ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990。詳細(xì)征稿細(xì)則請(qǐng)查閱雜志社征稿要求。本站可提供SCI投稿輔導(dǎo)服務(wù)，SCI檢索，確保稿件信息安全保密，合乎學(xué)術(shù)規(guī)范，詳情請(qǐng)咨詢客服。

免責(zé)聲明

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