亚洲激情综合另类男同-中文字幕一区亚洲高清-欧美一区二区三区婷婷月色巨-欧美色欧美亚洲另类少妇

Ieee Design & Test

Ieee Design & Test SCIE

IEEE設(shè)計(jì)與測(cè)試雜志

中科院分區(qū)：4區(qū) JCR分區(qū)：Q3 預(yù)計(jì)審稿周期：

《Ieee Design & Test》是一本由IEEE Computer Society出版商出版的工程技術(shù)國(guó)際刊物，國(guó)際簡(jiǎn)稱為IEEE DES TEST，中文名稱IEEE設(shè)計(jì)與測(cè)試。該刊創(chuàng)刊于2013年，出版周期為6 issues/year。 《Ieee Design & Test》2023年影響因子為1.9，被收錄于國(guó)際知名權(quán)威數(shù)據(jù)庫(kù)SCIE。

ISSN：2168-2356
研究方向：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
是否預(yù)警：否
E-ISSN：2168-2364
出版地區(qū)：UNITED STATES
Gold OA文章占比：6.08%
語(yǔ)言：English
是否OA：未開(kāi)放
OA被引用占比：0
出版商：IEEE Computer Society
出版周期：6 issues/year
影響因子：1.9
創(chuàng)刊時(shí)間：2013
年發(fā)文量：59
雜志簡(jiǎn)介 中科院分區(qū) JCR分區(qū) CiteScore 發(fā)文統(tǒng)計(jì) 通訊方式 相關(guān)雜志 期刊導(dǎo)航

Ieee Design & Test 雜志簡(jiǎn)介

《Ieee Design & Test》重點(diǎn)專注發(fā)布COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領(lǐng)域的新研究，旨在促進(jìn)和傳播該領(lǐng)域相關(guān)的新技術(shù)和新知識(shí)。鼓勵(lì)該領(lǐng)域研究者詳細(xì)地發(fā)表他們的高質(zhì)量實(shí)驗(yàn)研究和理論結(jié)果。該雜志創(chuàng)刊至今，在COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領(lǐng)域，有較高影響力，對(duì)來(lái)稿文章質(zhì)量要求較高，稿件投稿過(guò)審難度較大。歡迎廣大同領(lǐng)域研究者投稿該雜志。

Ieee Design & Test 雜志中科院分區(qū)

中科院SCI分區(qū)數(shù)據(jù)
中科院SCI期刊分區(qū)（2023年12月升級(jí)版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 4區(qū) 4區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2022年12月升級(jí)版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 4區(qū) 4區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月舊的升級(jí)版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 4區(qū) 4區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月基礎(chǔ)版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 4區(qū) 4區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月升級(jí)版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 4區(qū) 4區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2020年12月舊的升級(jí)版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 3區(qū) 3區(qū) 否 否
中科院分區(qū)趨勢(shì)圖
影響因子趨勢(shì)圖

中科院JCR分區(qū)：中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果，是衡量學(xué)術(shù)期刊影響力的一個(gè)重要指標(biāo)，一般而言，發(fā)表在1區(qū)和2區(qū)的SCI論文，通常被認(rèn)為是該學(xué)科領(lǐng)域的比較重要的成果。

影響因子：是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報(bào)告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項(xiàng)數(shù)據(jù)，現(xiàn)已成為國(guó)際上通用的期刊評(píng)價(jià)指標(biāo)，不僅是一種測(cè)度期刊有用性和顯示度的指標(biāo)，而且也是測(cè)度期刊的學(xué)術(shù)水平，乃至論文質(zhì)量的重要指標(biāo)。

Ieee Design & Test 雜志JCR分區(qū)

Web of Science 數(shù)據(jù)庫(kù)（2023-2024年最新版）
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 42 / 59

29.7%
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 211 / 352

40.2%
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 40 / 59

33.05%
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 217 / 354

38.84%

Ieee Design & Test CiteScore 評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)（2024年最新版）

  • CiteScore：3.8
  • SJR：0.489
  • SNIP：0.757

CiteScore 排名

學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering Q2 354 / 797

55%
大類：Engineering 小類：Hardware and Architecture Q3 94 / 177

47%
大類：Engineering 小類：Software Q3 230 / 407

43%
CiteScore趨勢(shì)圖
年發(fā)文量趨勢(shì)圖

CiteScore：是由Elsevier2016年發(fā)布的一個(gè)評(píng)價(jià)學(xué)術(shù)期刊質(zhì)量的指標(biāo)，該指標(biāo)是指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScore和影響因子的作用是一樣的，都是可以體現(xiàn)期刊質(zhì)量的重要指標(biāo)，給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。

Ieee Design & Test 雜志發(fā)文統(tǒng)計(jì)

文章名稱引用次數(shù)

  • Edge Intelligence-On the Challenging Road to a Trillion Smart Connected IoT Devices Moving Artificial Intelligence from the Cloud Down to the Edge8
  • ZeNA: Zero-Aware Neural Network Accelerator7
  • Context-Aware Intelligence in Resource Constrained loT Nodes: Opportunities and Challenges7
  • Hierarchical Electric Vehicle Charging Aggregator Strategy Using Dantzig-Wolfe Decomposition7
  • A Survey on Security Threats and Countermeasures in IEEE Test Standards6
  • Survey of Automotive Controller Area Network Intrusion Detection Systems5
  • Voltage-Driven Building Block for Hardware Belief Networks5
  • Quantum Computing Circuits and Devices5
  • Design-for-Testability of On-Chip Control in mVLSI Biochips5
  • CPU-FPGA Coscheduling for Big Data Applications4

Ieee Design & Test 雜志社通訊方式

《Ieee Design & Test》雜志通訊方式為：445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。詳細(xì)征稿細(xì)則請(qǐng)查閱雜志社征稿要求。本站可提供SCI投稿輔導(dǎo)服務(wù)，SCI檢索，確保稿件信息安全保密，合乎學(xué)術(shù)規(guī)范，詳情請(qǐng)咨詢客服。

免責(zé)聲明

若用戶需要出版服務(wù)，請(qǐng)聯(lián)系出版商：445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。