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Journal Of Computing And Information Science In Engineering
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Journal Of Computing And Information Science In Engineering SCIE

工程計算與信息科學雜志雜志

中科院分區(qū):3區(qū) JCR分區(qū):Q2 預計審稿周期: 12周,或約稿

《Journal Of Computing And Information Science In Engineering》是一本由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版商出版的工程技術國際刊物,國際簡稱為J COMPUT INF SCI ENG,中文名稱工程計算與信息科學雜志。該刊創(chuàng)刊于2001年,出版周期為Quarterly。 《Journal Of Computing And Information Science In Engineering》2023年影響因子為2.6,被收錄于國際知名權威數(shù)據(jù)庫SCIE。

ISSN:1530-9827
研究方向:工程技術-工程:制造
是否預警:否
E-ISSN:1944-7078
出版地區(qū):UNITED STATES
Gold OA文章占比:0.74%
語言:English
是否OA:未開放
OA被引用占比:0.0041...
出版商:American Society of Mechanical Engineers(ASME)
出版周期:Quarterly
影響因子:2.6
創(chuàng)刊時間:2001
年發(fā)文量:99
雜志簡介 中科院分區(qū) JCR分區(qū) CiteScore 發(fā)文統(tǒng)計 通訊方式 相關雜志 期刊導航

Journal Of Computing And Information Science In Engineering 雜志簡介

《Journal Of Computing And Information Science In Engineering》重點專注發(fā)布工程技術-工程:制造領域的新研究,旨在促進和傳播該領域相關的新技術和新知識。鼓勵該領域研究者詳細地發(fā)表他們的高質量實驗研究和理論結果。該雜志創(chuàng)刊至今,在工程技術-工程:制造領域,有較高影響力,對來稿文章質量要求較高,稿件投稿過審難度較大。歡迎廣大同領域研究者投稿該雜志。

Journal Of Computing And Information Science In Engineering 雜志中科院分區(qū)

中科院SCI分區(qū)數(shù)據(jù)
中科院SCI期刊分區(qū)(2023年12月升級版)
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機:跨學科應用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2022年12月升級版)
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機:跨學科應用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2021年12月舊的升級版)
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機:跨學科應用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2021年12月基礎版)
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機:跨學科應用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2021年12月升級版)
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機:跨學科應用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2020年12月舊的升級版)
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機:跨學科應用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 4區(qū) 4區(qū)
中科院分區(qū)趨勢圖
Created with Highcharts 4.2.6大類分區(qū)中科院SCI分區(qū)2012年2013年2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年012345
影響因子趨勢圖
Created with Highcharts 4.2.6IF值(影響因子)IF值(影響因子)2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年00.511.522.533.5

中科院JCR分區(qū):中科院JCR期刊分區(qū)(又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù))是中國科學院文獻情報中心世界科學前沿分析中心的科學研究成果,是衡量學術期刊影響力的一個重要指標,一般而言,發(fā)表在1區(qū)和2區(qū)的SCI論文,通常被認為是該學科領域的比較重要的成果。

影響因子:是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項數(shù)據(jù),現(xiàn)已成為國際上通用的期刊評價指標,不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標,而且也是測度期刊的學術水平,乃至論文質量的重要指標。

Journal Of Computing And Information Science In Engineering 雜志JCR分區(qū)

Web of Science 數(shù)據(jù)庫(2023-2024年最新版)
按JIF指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學科:COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q2 80 / 169

53%

學科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q2 33 / 68

52.2%

按JCI指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學科:COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q3 99 / 169

41.72%

學科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q2 33 / 68

52.21%

Journal Of Computing And Information Science In Engineering CiteScore 評價數(shù)據(jù)(2024年最新版)

  • CiteScore:6.3
  • SJR:0.768
  • SNIP:0.96

CiteScore 排名

學科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類:Computer Science 小類:Computer Graphics and Computer-Aided Design Q1 18 / 106

83%

大類:Computer Science 小類:Industrial and Manufacturing Engineering Q1 86 / 384

77%

大類:Computer Science 小類:Computer Science Applications Q2 233 / 817

71%

大類:Computer Science 小類:Software Q2 125 / 407

69%

CiteScore趨勢圖
Created with Highcharts 4.2.6CiteScoreCiteScore2011年2012年2013年2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年02468
年發(fā)文量趨勢圖

CiteScore:是由Elsevier2016年發(fā)布的一個評價學術期刊質量的指標,該指標是指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScore和影響因子的作用是一樣的,都是可以體現(xiàn)期刊質量的重要指標,給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。

Journal Of Computing And Information Science In Engineering 雜志發(fā)文統(tǒng)計

文章名稱引用次數(shù)

  • The Design Process of Additively Manufactured Mesoscale Lattice Structures: A Review13
  • Generating Robot Trajectories for Conformal Three-Dimensional Printing Using Nonplanar Layers8
  • Challenges and Status on Design and Computation for Emerging Additive Manufacturing Technologies8
  • Review on Recent Advances in Information Mining From Big Consumer Opinion Data for Product Design7
  • Integrating Topic, Sentiment, and Syntax for Modeling Online Reviews: A Topic Model Approach7
  • Additive Manufacturing of Functionally Graded Material Objects: A Review7
  • An Internet of Things-Based Monitoring System for Shop-Floor Control6
  • Advanced Multi-Objective Robust Optimization Under Interval Uncertainty Using Kriging Model and Support Vector Machine6
  • A Machine Learning Approach to Kinematic Synthesis of Defect-Free Planar Four-Bar Linkages5
  • Efficient Compliant Variation Simulation of Spot-Welded Assemblies5

國家/地區(qū)發(fā)文量

  • USA115
  • CHINA MAINLAND45
  • Wales7
  • France6
  • Italy6
  • Sweden6
  • Canada4
  • Denmark4
  • England4
  • India4

Journal Of Computing And Information Science In Engineering 雜志社通訊方式

《Journal Of Computing And Information Science In Engineering》雜志通訊方式為:ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990。詳細征稿細則請查閱雜志社征稿要求。本站可提供SCI投稿輔導服務,SCI檢索,確保稿件信息安全保密,合乎學術規(guī)范,詳情請咨詢客服。

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