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Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems

Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems SCIE

Acm 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化交易雜志

中科院分區(qū):4區(qū) JCR分區(qū):Q2 預(yù)計(jì)審稿周期: 較慢,6-12周

《Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems》是一本由Association for Computing Machinery (ACM)出版商出版的計(jì)算機(jī)科學(xué)國際刊物,國際簡稱為ACM T DES AUTOMAT EL,中文名稱Acm 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化交易。該刊創(chuàng)刊于1996年,出版周期為Quarterly。 《Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems》2023年影響因子為2.2,被收錄于國際知名權(quán)威數(shù)據(jù)庫SCIE。

ISSN:1084-4309
研究方向:工程技術(shù)-計(jì)算機(jī):軟件工程
是否預(yù)警:否
E-ISSN:1557-7309
出版地區(qū):UNITED STATES
Gold OA文章占比:2.80%
語言:English
是否OA:未開放
OA被引用占比:0
出版商:Association for Computing Machinery (ACM)
出版周期:Quarterly
影響因子:2.2
創(chuàng)刊時(shí)間:1996
年發(fā)文量:102
雜志簡介 中科院分區(qū) JCR分區(qū) CiteScore 發(fā)文統(tǒng)計(jì) 通訊方式 相關(guān)雜志 期刊導(dǎo)航

Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems 雜志簡介

《Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems》重點(diǎn)專注發(fā)布工程技術(shù)-計(jì)算機(jī):軟件工程領(lǐng)域的新研究,旨在促進(jìn)和傳播該領(lǐng)域相關(guān)的新技術(shù)和新知識(shí)。鼓勵(lì)該領(lǐng)域研究者詳細(xì)地發(fā)表他們的高質(zhì)量實(shí)驗(yàn)研究和理論結(jié)果。該雜志創(chuàng)刊至今,在工程技術(shù)-計(jì)算機(jī):軟件工程領(lǐng)域,有較高影響力,對來稿文章質(zhì)量要求較高,稿件投稿過審難度較大。歡迎廣大同領(lǐng)域研究者投稿該雜志。

Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems 雜志中科院分區(qū)

中科院SCI分區(qū)數(shù)據(jù)
中科院SCI期刊分區(qū)(2023年12月升級(jí)版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī):軟件工程 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2022年12月升級(jí)版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī):軟件工程 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2021年12月舊的升級(jí)版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī):軟件工程 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2021年12月基礎(chǔ)版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī):軟件工程 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2021年12月升級(jí)版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī):軟件工程 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2020年12月舊的升級(jí)版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī):軟件工程 4區(qū) 4區(qū)
中科院分區(qū)趨勢圖
影響因子趨勢圖

中科院JCR分區(qū):中科院JCR期刊分區(qū)(又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù))是中國科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果,是衡量學(xué)術(shù)期刊影響力的一個(gè)重要指標(biāo),一般而言,發(fā)表在1區(qū)和2區(qū)的SCI論文,通常被認(rèn)為是該學(xué)科領(lǐng)域的比較重要的成果。

影響因子:是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報(bào)告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項(xiàng)數(shù)據(jù),現(xiàn)已成為國際上通用的期刊評價(jià)指標(biāo),不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標(biāo),而且也是測度期刊的學(xué)術(shù)水平,乃至論文質(zhì)量的重要指標(biāo)。

Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems 雜志JCR分區(qū)

Web of Science 數(shù)據(jù)庫(2023-2024年最新版)
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 32 / 59

46.6%

學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q2 59 / 131

55.3%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 35 / 59

41.53%

學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q3 77 / 131

41.6%

Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems CiteScore 評價(jià)數(shù)據(jù)(2024年最新版)

  • CiteScore:3.2
  • SJR:0.569
  • SNIP:0.889

CiteScore 排名

學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類:Computer Science 小類:Computer Graphics and Computer-Aided Design Q2 50 / 106

53%

大類:Computer Science 小類:Electrical and Electronic Engineering Q3 405 / 797

49%

大類:Computer Science 小類:Computer Science Applications Q3 453 / 817

44%

CiteScore趨勢圖
年發(fā)文量趨勢圖

CiteScore:是由Elsevier2016年發(fā)布的一個(gè)評價(jià)學(xué)術(shù)期刊質(zhì)量的指標(biāo),該指標(biāo)是指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScore和影響因子的作用是一樣的,都是可以體現(xiàn)期刊質(zhì)量的重要指標(biāo),給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。

Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems 雜志發(fā)文統(tǒng)計(jì)

文章名稱引用次數(shù)

  • Emerging NVM: A Survey on Architectural Integration and Research Challenges8
  • CAD-Base: An Attack Vector into the Electronics Supply Chain6
  • Flexible Droplet Routing in Active Matrix-Based Digital Microfluidic Biochips5
  • Thermal-Sensor-Based Occupancy Detection for Smart Buildings Using Machine-Learning Methods4
  • Performance-Aware Test Scheduling for Diagnosing Coexistent Channel Faults in Topology-Agnostic Networks-on-Chip4
  • Enhancements to SAT Attack: Speedup and Breaking Cyclic Logic Encryption3
  • Exploiting Chip Idleness for Minimizing Garbage Collection-Induced Chip Access Conflict on SSDs3
  • Toward Effective Reliability Requirement Assurance for Automotive Functional Safety3
  • Graph-Grammar-Based IP-Integration (GRIP)-An EDA Tool for Software-Defined SoCs2
  • Instruction-Level Abstraction (ILA): A Uniform Specification for System-on-Chip (SoC) Verification2

國家/地區(qū)發(fā)文量

  • USA94
  • CHINA MAINLAND39
  • India22
  • Taiwan20
  • GERMANY (FED REP GER)15
  • South Korea11
  • Canada9
  • Italy6
  • Brazil5
  • Japan5

機(jī)構(gòu)發(fā)文發(fā)文量

  • INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (IIT SYSTEM)16
  • STATE UNIVERSITY SYSTEM OF FLORIDA15
  • DUKE UNIVERSITY11
  • UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM11
  • ARIZONA STATE UNIVERSITY8
  • CHINESE UNIVERSITY OF HONG KONG8
  • NATIONAL YANG MING CHIAO TUNG UNIVERSITY7
  • INDIAN STATISTICAL INSTITUTE6
  • INTEL CORPORATION6
  • PURDUE UNIVERSITY SYSTEM6

Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems 雜志社通訊方式

《Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems》雜志通訊方式為:ASSOC COMPUTING MACHINERY, 2 PENN PLAZA, STE 701, NEW YORK, USA, NY, 10121-0701。詳細(xì)征稿細(xì)則請查閱雜志社征稿要求。本站可提供SCI投稿輔導(dǎo)服務(wù),SCI檢索,確保稿件信息安全保密,合乎學(xué)術(shù)規(guī)范,詳情請咨詢客服。

免責(zé)聲明

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