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Soldering & Surface Mount Technology

Soldering & Surface Mount Technology SCIE

焊接和表面貼裝技術(shù)雜志

中科院分區(qū)：4區(qū) JCR分區(qū)：Q2 預(yù)計(jì)審稿周期： 12周，或約稿

《Soldering & Surface Mount Technology》是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版商出版的材料科學(xué)國際刊物，國際簡稱為SOLDER SURF MT TECH，中文名稱焊接和表面貼裝技術(shù)。該刊創(chuàng)刊于1981年，出版周期為Quarterly。 《Soldering & Surface Mount Technology》2023年影響因子為1.7，被收錄于國際知名權(quán)威數(shù)據(jù)庫SCIE。

ISSN：0954-0911
研究方向：工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合
是否預(yù)警：否
E-ISSN：1758-6836
出版地區(qū)：ENGLAND
Gold OA文章占比：0.00%
語言：English
是否OA：未開放
OA被引用占比：0
出版商：Emerald Group Publishing Ltd.
出版周期：Quarterly
影響因子：1.7
創(chuàng)刊時(shí)間：1981
年發(fā)文量：22
雜志簡介 中科院分區(qū) JCR分區(qū) CiteScore 發(fā)文統(tǒng)計(jì) 通訊方式 相關(guān)雜志 期刊導(dǎo)航

Soldering & Surface Mount Technology 雜志簡介

《Soldering & Surface Mount Technology》重點(diǎn)專注發(fā)布工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合領(lǐng)域的新研究，旨在促進(jìn)和傳播該領(lǐng)域相關(guān)的新技術(shù)和新知識。鼓勵該領(lǐng)域研究者詳細(xì)地發(fā)表他們的高質(zhì)量實(shí)驗(yàn)研究和理論結(jié)果。該雜志創(chuàng)刊至今，在工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合領(lǐng)域，有較高影響力，對來稿文章質(zhì)量要求較高，稿件投稿過審難度較大。歡迎廣大同領(lǐng)域研究者投稿該雜志。

Soldering & Surface Mount Technology 雜志中科院分區(qū)

中科院SCI分區(qū)數(shù)據(jù)
中科院SCI期刊分區(qū)（2023年12月升級版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
材料科學(xué) 4區(qū) METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2022年12月升級版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
材料科學(xué) 2區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月舊的升級版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
材料科學(xué) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月基礎(chǔ)版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 3區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月升級版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
材料科學(xué) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2020年12月舊的升級版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
材料科學(xué) 2區(qū) METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 2區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 否 否
中科院分區(qū)趨勢圖
影響因子趨勢圖

中科院JCR分區(qū)：中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果，是衡量學(xué)術(shù)期刊影響力的一個重要指標(biāo)，一般而言，發(fā)表在1區(qū)和2區(qū)的SCI論文，通常被認(rèn)為是該學(xué)科領(lǐng)域的比較重要的成果。

影響因子：是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報(bào)告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項(xiàng)數(shù)據(jù)，現(xiàn)已成為國際上通用的期刊評價(jià)指標(biāo)，不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標(biāo)，而且也是測度期刊的學(xué)術(shù)水平，乃至論文質(zhì)量的重要指標(biāo)。

Soldering & Surface Mount Technology 雜志JCR分區(qū)

Web of Science 數(shù)據(jù)庫（2023-2024年最新版）
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 227 / 352

35.7%
學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 68

21.3%
學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 321 / 438

26.8%
學(xué)科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING SCIE Q2 40 / 90

56.1%
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 249 / 354

29.8%
學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 68

21.32%
學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 306 / 438

30.25%
學(xué)科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING SCIE Q2 43 / 91

53.3%

Soldering & Surface Mount Technology CiteScore 評價(jià)數(shù)據(jù)（2024年最新版）

  • CiteScore：4.1
  • SJR：0.365
  • SNIP：0.922

CiteScore 排名

學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering Q2 316 / 797

60%
大類：Engineering 小類：Condensed Matter Physics Q2 175 / 434

59%
大類：Engineering 小類：General Materials Science Q2 227 / 463

51%
CiteScore趨勢圖
年發(fā)文量趨勢圖

CiteScore：是由Elsevier2016年發(fā)布的一個評價(jià)學(xué)術(shù)期刊質(zhì)量的指標(biāo)，該指標(biāo)是指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScore和影響因子的作用是一樣的，都是可以體現(xiàn)期刊質(zhì)量的重要指標(biāo)，給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。

Soldering & Surface Mount Technology 雜志發(fā)文統(tǒng)計(jì)

文章名稱引用次數(shù)

  • Convection vs vapour phase reflow in LED and BGA assembly6
  • Nickel effects on the structural and some physical properties of the eutectic Sn-Ag lead-free solder alloy5
  • Experimental and numerical investigations of the vibration reliability of BGA and LGA solder configurations and SAC105 and 63Sn37Pb solder alloys5
  • Measurement and regulation of saturated vapour height level in VPS chamber4
  • Correlation of microstructural evolution and hardness properties of 99.0Sn-0.3Ag-0.7Cu (SAC0307) lead-free solder under blast wave condition4
  • The influence of a soldering manner on thermal properties of LED modules3
  • Residual free solder process for fluxless solder pastes3
  • Microstructure of Sn-20In-2.8Ag solder and mechanical properties of joint with Cu3
  • Corrosion characterization of Sn-Zn solder: a review3
  • SAC-xTiO(2) nano-reinforced lead-free solder joint characterizations in ultra-fine package assembly3

國家/地區(qū)發(fā)文量

  • CHINA MAINLAND31
  • Malaysia19
  • Hungary13
  • Poland11
  • USA9
  • Czech Republic8
  • India7
  • Pakistan6
  • Taiwan5
  • GERMANY (FED REP GER)3

機(jī)構(gòu)發(fā)文發(fā)文量

  • BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY & ECONOMICS13
  • UNIVERSITI SAINS MALAYSIA11
  • CZECH TECHNICAL UNIVERSITY PRAGUE7
  • UNIVERSITI KEBANGSAAN MALAYSIA7
  • AGH UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY6
  • HARBIN UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY4
  • UNIVERSITY OF MALAYSIA PERLIS4
  • AGRICULTURAL UNIVERSITY PESHAWAR3
  • BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY3
  • CAPITAL UNIV SCI & TECHNOL3

Soldering & Surface Mount Technology 雜志社通訊方式

《Soldering & Surface Mount Technology》雜志通訊方式為：EMERALD GROUP PUBLISHING LIMITED, HOWARD HOUSE, WAGON LANE, BINGLEY, ENGLAND, W YORKSHIRE, BD16 1WA。詳細(xì)征稿細(xì)則請查閱雜志社征稿要求。本站可提供SCI投稿輔導(dǎo)服務(wù)，SCI檢索，確保稿件信息安全保密，合乎學(xué)術(shù)規(guī)范，詳情請咨詢客服。

免責(zé)聲明

若用戶需要出版服務(wù)，請聯(lián)系出版商：EMERALD GROUP PUBLISHING LIMITED, HOWARD HOUSE, WAGON LANE, BINGLEY, ENGLAND, W YORKSHIRE, BD16 1WA。