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Journal Of Thermal Stresses

Journal Of Thermal Stresses SCIE

熱應(yīng)力雜志雜志

中科院分區(qū)：3區(qū) JCR分區(qū)：Q2 預(yù)計審稿周期： 較慢,6-12周

《Journal Of Thermal Stresses》是一本由Taylor and Francis Ltd.出版商出版的工程技術(shù)國際刊物，國際簡稱為J THERM STRESSES，中文名稱熱應(yīng)力雜志。該刊創(chuàng)刊于1978年，出版周期為Monthly。 《Journal Of Thermal Stresses》2023年影響因子為2.6，被收錄于國際知名權(quán)威數(shù)據(jù)庫SCIE。

ISSN：0149-5739
研究方向：工程技術(shù)-力學
是否預(yù)警：否
E-ISSN：1521-074X
出版地區(qū)：UNITED STATES
Gold OA文章占比：4.57%
語言：English
是否OA：未開放
OA被引用占比：0.0029...
出版商：Taylor and Francis Ltd.
出版周期：Monthly
影響因子：2.6
創(chuàng)刊時間：1978
年發(fā)文量：79
雜志簡介 中科院分區(qū) JCR分區(qū) CiteScore 發(fā)文統(tǒng)計 通訊方式 相關(guān)雜志 期刊導(dǎo)航

Journal Of Thermal Stresses 雜志簡介

《Journal Of Thermal Stresses》重點專注發(fā)布工程技術(shù)-力學領(lǐng)域的新研究，旨在促進和傳播該領(lǐng)域相關(guān)的新技術(shù)和新知識。鼓勵該領(lǐng)域研究者詳細地發(fā)表他們的高質(zhì)量實驗研究和理論結(jié)果。該雜志創(chuàng)刊至今，在工程技術(shù)-力學領(lǐng)域，有較高影響力，對來稿文章質(zhì)量要求較高，稿件投稿過審難度較大。歡迎廣大同領(lǐng)域研究者投稿該雜志。

Journal Of Thermal Stresses 雜志中科院分區(qū)

中科院SCI分區(qū)數(shù)據(jù)
中科院SCI期刊分區(qū)（2023年12月升級版）
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) MECHANICS 力學 THERMODYNAMICS 熱力學 3區(qū) 3區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2022年12月升級版）
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) MECHANICS 力學 THERMODYNAMICS 熱力學 3區(qū) 3區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月舊的升級版）
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) MECHANICS 力學 THERMODYNAMICS 熱力學 3區(qū) 3區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月基礎(chǔ)版）
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) MECHANICS 力學 THERMODYNAMICS 熱力學 3區(qū) 3區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月升級版）
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) MECHANICS 力學 THERMODYNAMICS 熱力學 3區(qū) 3區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2020年12月舊的升級版）
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) MECHANICS 力學 THERMODYNAMICS 熱力學 3區(qū) 3區(qū) 否 否
中科院分區(qū)趨勢圖
影響因子趨勢圖

中科院JCR分區(qū)：中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國科學院文獻情報中心世界科學前沿分析中心的科學研究成果，是衡量學術(shù)期刊影響力的一個重要指標，一般而言，發(fā)表在1區(qū)和2區(qū)的SCI論文，通常被認為是該學科領(lǐng)域的比較重要的成果。

影響因子：是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項數(shù)據(jù)，現(xiàn)已成為國際上通用的期刊評價指標，不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標，而且也是測度期刊的學術(shù)水平，乃至論文質(zhì)量的重要指標。

Journal Of Thermal Stresses 雜志JCR分區(qū)

Web of Science 數(shù)據(jù)庫（2023-2024年最新版）
按JIF指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學科：MECHANICS SCIE Q2 64 / 170

62.6%
學科：THERMODYNAMICS SCIE Q2 29 / 76

62.5%
按JCI指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學科：MECHANICS SCIE Q2 78 / 170

54.41%
學科：THERMODYNAMICS SCIE Q2 28 / 76

63.82%

Journal Of Thermal Stresses CiteScore 評價數(shù)據(jù)（2024年最新版）

  • CiteScore：5.2
  • SJR：0.564
  • SNIP：1.09

CiteScore 排名

學科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類：Physics and Astronomy 小類：Condensed Matter Physics Q2 132 / 434

69%
大類：Physics and Astronomy 小類：General Materials Science Q2 179 / 463

61%
CiteScore趨勢圖
年發(fā)文量趨勢圖

CiteScore：是由Elsevier2016年發(fā)布的一個評價學術(shù)期刊質(zhì)量的指標，該指標是指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScore和影響因子的作用是一樣的，都是可以體現(xiàn)期刊質(zhì)量的重要指標，給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。

Journal Of Thermal Stresses 雜志發(fā)文統(tǒng)計

文章名稱引用次數(shù)

  • Waves in dual-phase-lag thermoelastic materials with voids based on Eringen's nonlocal elasticity27
  • Plane waves in nonlocal thermoelastic solid with voids22
  • Thermal post-buckling of temperature dependent sandwich plates with FG-CNTRC face sheets20
  • A memory response in the vibration of a microscale beam induced by laser pulse19
  • Modeling of memory-dependent derivative in a fiber-reinforced plate under gravitational effect17
  • Eigenfunction expansion method to analyze thermal shock behavior in magneto-thermoelastic orthotropic medium under three theories14
  • Hygrothermal coupling analysis of magneto-electroelastic beams using finite element methods13
  • Waves in nonlocal thermoelastic solids of type II11
  • Thermomechanical nonlinear analysis of axially compressed carbon nanotube-reinforced composite cylindrical panels resting on elastic foundations with tangentially restrained edges10
  • A variable ESL/LW kinematic plate formulation for free-vibration thermoelastic analysis of laminated structures10

國家/地區(qū)發(fā)文量

  • India74
  • CHINA MAINLAND73
  • Iran39
  • USA22
  • Egypt19
  • Italy17
  • Japan13
  • Saudi Arabia13
  • Poland9
  • Canada7

機構(gòu)發(fā)文發(fā)文量

  • INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (IIT SYSTEM)20
  • LANZHOU UNIVERSITY OF TECHNOLOGY12
  • UNIVERSITY OF CALCUTTA11
  • UNIVERSITY OF SALERNO10
  • XI'AN JIAOTONG UNIVERSITY10
  • AMIRKABIR UNIVERSITY OF TECHNOLOGY8
  • HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY8
  • SHAHREKORD UNIVERSITY8
  • ALEXANDRIA UNIVERSITY7
  • INDIAN INSTITUTE OF ENGINEERING SCIENCE TECHNOLOGY SHIBPUR (IIEST)7

Journal Of Thermal Stresses 雜志社通訊方式

《Journal Of Thermal Stresses》雜志通訊方式為：TAYLOR & FRANCIS INC, 325 CHESTNUT ST, SUITE 800, PHILADELPHIA, USA, PA, 19106。詳細征稿細則請查閱雜志社征稿要求。本站可提供SCI投稿輔導(dǎo)服務(wù)，SCI檢索，確保稿件信息安全保密，合乎學術(shù)規(guī)范，詳情請咨詢客服。

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