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Ieee Transactions On Software Engineering

Ieee Transactions On Software Engineering SCIE

IEEE軟件工程匯刊雜志

中科院分區(qū)：1區(qū) JCR分區(qū)：Q1 預(yù)計(jì)審稿周期： 約6.0個(gè)月

《Ieee Transactions On Software Engineering》是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版的計(jì)算機(jī)科學(xué)國際刊物，國際簡稱為IEEE T SOFTWARE ENG，中文名稱IEEE軟件工程匯刊。該刊創(chuàng)刊于1975年，出版周期為Bimonthly。 《Ieee Transactions On Software Engineering》2023年影響因子為6.5，被收錄于國際知名權(quán)威數(shù)據(jù)庫SCIE。

ISSN：0098-5589
研究方向：工程技術(shù)-工程：電子與電氣
是否預(yù)警：否
E-ISSN：1939-3520
出版地區(qū)：UNITED STATES
Gold OA文章占比：18.37%
語言：English
是否OA：未開放
OA被引用占比：0
出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
出版周期：Bimonthly
影響因子：6.5
創(chuàng)刊時(shí)間：1975
年發(fā)文量：271
雜志簡介 中科院分區(qū) JCR分區(qū) CiteScore 發(fā)文統(tǒng)計(jì) 通訊方式 相關(guān)雜志 期刊導(dǎo)航

Ieee Transactions On Software Engineering 雜志簡介

《Ieee Transactions On Software Engineering》重點(diǎn)專注發(fā)布工程技術(shù)-工程：電子與電氣領(lǐng)域的新研究，旨在促進(jìn)和傳播該領(lǐng)域相關(guān)的新技術(shù)和新知識。鼓勵該領(lǐng)域研究者詳細(xì)地發(fā)表他們的高質(zhì)量實(shí)驗(yàn)研究和理論結(jié)果。根據(jù)網(wǎng)友分享的投稿經(jīng)驗(yàn)，平均審稿速度為 約6.0個(gè)月 。該雜志創(chuàng)刊至今，在工程技術(shù)-工程：電子與電氣領(lǐng)域，影響力非凡，對來稿文章質(zhì)量要求很高，稿件投稿過審難度很大，刊登文章的學(xué)術(shù)水平和編輯質(zhì)量在同類雜志中均名列前茅。如果你想在該雜志上發(fā)表論文，你可以向編輯部提交文章，但文章必須具有重要意義并代表該領(lǐng)域?qū)I(yè)的發(fā)展。我們歡迎廣大同領(lǐng)域的研究者提交投稿。

Ieee Transactions On Software Engineering 雜志中科院分區(qū)

中科院SCI分區(qū)數(shù)據(jù)
中科院SCI期刊分區(qū)（2023年12月升級版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 1區(qū) COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī)：軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 1區(qū) 1區(qū) 是 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2022年12月升級版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 1區(qū) COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī)：軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 1區(qū) 1區(qū) 是 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月舊的升級版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 1區(qū) COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī)：軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 1區(qū) 1區(qū) 是 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月基礎(chǔ)版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī)：軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 1區(qū) 2區(qū) 是 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月升級版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 1區(qū) COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī)：軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 1區(qū) 1區(qū) 是 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2020年12月舊的升級版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 1區(qū) COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī)：軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 1區(qū) 1區(qū) 是 否
中科院分區(qū)趨勢圖
影響因子趨勢圖

中科院JCR分區(qū)：中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果，是衡量學(xué)術(shù)期刊影響力的一個(gè)重要指標(biāo)，一般而言，發(fā)表在1區(qū)和2區(qū)的SCI論文，通常被認(rèn)為是該學(xué)科領(lǐng)域的比較重要的成果。

影響因子：是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報(bào)告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項(xiàng)數(shù)據(jù)，現(xiàn)已成為國際上通用的期刊評價(jià)指標(biāo)，不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標(biāo)，而且也是測度期刊的學(xué)術(shù)水平，乃至論文質(zhì)量的重要指標(biāo)。

Ieee Transactions On Software Engineering 雜志JCR分區(qū)

Web of Science 數(shù)據(jù)庫（2023-2024年最新版）
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q1 9 / 131

93.5%
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 40 / 352

88.8%
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q1 6 / 131

95.8%
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 19 / 354

94.77%

Ieee Transactions On Software Engineering CiteScore 評價(jià)數(shù)據(jù)（2024年最新版）

  • CiteScore：9.7
  • SJR：1.868
  • SNIP：2.591

CiteScore 排名

學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類：Computer Science 小類：Software Q1 60 / 407

85%
CiteScore趨勢圖
年發(fā)文量趨勢圖

CiteScore：是由Elsevier2016年發(fā)布的一個(gè)評價(jià)學(xué)術(shù)期刊質(zhì)量的指標(biāo)，該指標(biāo)是指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScore和影響因子的作用是一樣的，都是可以體現(xiàn)期刊質(zhì)量的重要指標(biāo)，給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。

Ieee Transactions On Software Engineering 雜志發(fā)文統(tǒng)計(jì)

文章名稱引用次數(shù)

  • MAHAKIL: Diversity Based Oversampling Approach to Alleviate the Class Imbalance Issue in Software Defect Prediction23
  • A Comparative Study to Benchmark Cross-Project Defect Prediction Approaches20
  • Heterogeneous Defect Prediction20
  • Automated Test Case Generation as a Many-Objective Optimisation Problem with Dynamic Selection of the Targets15
  • Coverage-Based Greybox Fuzzing as Markov Chain12
  • Automatic Software Repair: A Survey12
  • The Impact of Automated Parameter Optimization on Defect Prediction Models11
  • A Systematic Literature Review and Meta-analysis on Cross Project Defect Prediction11
  • Formulating Criticality-Based Cost-Effective Fault Tolerance Strategies for Multi-Tenant Service-Based Systems10
  • A PVS-Simulink Integrated Environment for Model-Based Analysis of Cyber-Physical Systems10

國家/地區(qū)發(fā)文量

  • USA59
  • CHINA MAINLAND41
  • Canada33
  • England26
  • Italy23
  • Australia20
  • GERMANY (FED REP GER)17
  • Singapore15
  • Luxembourg9
  • Netherlands9

機(jī)構(gòu)發(fā)文發(fā)文量

  • MONASH UNIVERSITY9
  • QUEENS UNIVERSITY - CANADA9
  • UNIVERSITY OF LUXEMBOURG9
  • DELFT UNIVERSITY OF TECHNOLOGY8
  • SINGAPORE MANAGEMENT UNIVERSITY8
  • UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM8
  • UNIVERSITY OF NORTH CAROLINA8
  • PEKING UNIVERSITY7
  • UNIVERSITY OF LONDON7
  • UNIVERSITY OF TEXAS SYSTEM7

Ieee Transactions On Software Engineering 雜志社通訊方式

《Ieee Transactions On Software Engineering》雜志通訊方式為：IEEE COMPUTER SOC, 10662 LOS VAQUEROS CIRCLE, PO BOX 3014, LOS ALAMITOS, USA, CA, 90720-1314。詳細(xì)征稿細(xì)則請查閱雜志社征稿要求。本站可提供SCI投稿輔導(dǎo)服務(wù)，SCI檢索，確保稿件信息安全保密，合乎學(xué)術(shù)規(guī)范，詳情請咨詢客服。

免責(zé)聲明

若用戶需要出版服務(wù)，請聯(lián)系出版商：IEEE COMPUTER SOC, 10662 LOS VAQUEROS CIRCLE, PO BOX 3014, LOS ALAMITOS, USA, CA, 90720-1314。